Hersteller:BoplaBezeichnung:Gehäuse Typ:ET 205Höhe:50 mmBreite:52 mmAnbaumöglichkeit:jaWerkstoff des Gehäuses:KunststoffMit Montageplatte:nein
Bopla Gehäuse ET 205: weitere Details
Optisch ansprechendes Elektronikgehäuse aus ABS mit montagefreundlicher Verschraubungstechnik. Besonders recyclinggerecht durch Verwendung sortenreiner Kunststoffe ohne eingespritzte Metallteile Die Gehäuse lassen sich ohne zusätzliche Bearbeitung an der Wand montieren. Bei einigen Produktreihen werden hierfür als Zubehör erhältliche Wandlaschen benötigt. Befestigungsdome für Platinen und Montageplatten sind im Unterteil vorhanden Die Unterteile sind modellabhängig mit zusätzlichen speziell abgestimmten Befestigungen für Tragschienen oder Klemmenleisten ausgerüstet. Abgesetzte Nocken zum Einklemmen rechteckiger Leiterplatten Material ABS, Dichtung CR Temperaturbeständigkeit: -30°C bis 70°C Lieferumfang: Ober- und Unterteil, selbstformende Steilgewinde-Deckelschrauben aus V2A